当前位置：首页 >> 新闻动态 >> 浏览文章

北京大学-高“芯”尖领军人才研修班招生问答（八问）

开课日期：   学习费用：    开课地点1：

在全球科技竞争激烈的今天，芯片、半导体与集成电路产业已成为国家战略的核心。为了应对这一需求，北京大学开设了高“芯”尖领军人才研修班，汇聚顶尖资源，为推动我国芯片产业的发展培育关键人才。下面将通过八个问题解答有关本次研修班的常见疑问。

1. 研修班的背景是什么？

随着全球科技竞争加剧，芯片和半导体产业成为国家经济与安全的战略重点。为了提升我国在芯片领域的自主创新能力，北京大学推出了这一高端研修班，目标是培养在芯片设计、制造等全产业链中发挥领导作用的专业人才。

2. 研修班的培养目标是什么？

该项目旨在培养具有国际视野和创新思维的高端人才，学员将具备在芯片设计、封装测试、设备材料等领域的引领能力，推动我国芯片产业实现跨越式发展。通过这一课程，学员不仅将获得前沿的专业知识，还将具备领导力和创新管理能力。

3. 课程有哪些特色？

 

  • 顶尖师资：来自北京大学及国内外知名高校和科研机构的专家学者，将传授最新的科技前沿知识。

  • 系统课程：涵盖芯片产业链的全链条知识，从设计、制造到测试与封装，以及行业发展趋势和政策法规。

  • 实践教学：通过实地参观、案例分析和项目实战，帮助学员提升解决实际问题的能力。

  • 高端交流：学员有机会参与行业高端论坛，拓展国际视野和人脉。

4. 适合哪些人群报名？

本课程主要面向芯片和半导体相关企业的高级管理人员、技术骨干，以及科研机构的专家学者。与此同时，对芯片产业有兴趣的投资机构高管也非常适合参与。

5. 课程如何安排？

研修班为期三天，将在北京大学及相关企业实践基地授课。课程设计全面，从全球芯片产业发展到技术创新，再到具体的设计与封装技术，内容深入且广泛，确保学员掌握全方位的知识。

6. 核心课程模块有哪些？

本次课程包括七大模块：

 

  • 产业宏观环境与发展趋势：探讨全球芯片格局、我国政策及未来芯片技术创新趋势。

  • 设计与开发：学习半导体物理基础、集成电路设计与先进制程芯片设计技术。

  • 芯片封装测试与可靠性：了解封装技术、测试方法及可靠性设计。

  • 材料与零部件：包括硅基材料、光刻胶等关键材料的研发及供应链管理。

  • 应用与市场：涵盖芯片在通信、人工智能、新能源汽车等领域的应用及市场需求分析。

  • 创新管理与领导力：提升学员在技术创新和团队管理方面的能力。

  • 产学研合作与投资融资：帮助学员理解产学研合作模式及芯片产业的投资策略。

7. 教学方式有哪些？

教学方式多样化，确保学员获得全面提升。课程包含课堂讲授、实地参观、小组讨论及项目实战等。通过专家的深入辅导，学员将获得针对性的建议与指导，解决实际工作中的难题。

8. 如何报名和收费？

报名截至2024年9月24日，学费为6880元/人，学员需要提交报名申请表及相关材料。费用包括课程、教材和结业证书的相关开销，交通和食宿费用需自理。

研修班完成后，学员将获得北京大学颁发的“高‘芯’尖领军人才研修班”结业证书，这不仅是对专业能力的认可，更是未来职业发展的坚实基础。欲了解更多信息或报名，请联系程老师，电话：4000616586。

通过参加此次课程，学员不仅可以掌握前沿技术，还能够拓展视野，提升领导力，真正成为引领我国芯片产业发展的中坚力量

 

报名咨询：程老师，电话4000616586